IG板主要是运用在片式电子元件(片式电容器,陶瓷电容器,滤波电容器,磁珠电容等)的封端沾银的工装夹具,利用JIG板使电子元件进入*的位置进行沾银,然后高温进行烧端形成外电极,在换另外一端重复上面动作,这样就将内部电极连接起来,形成外部电极。行业叫做端接流程及烧端流程。 我们公司出品的JIG板选用大品牌FR-4(环氧树脂板) 材料
耐温130°~180°,大大提高了产品使用寿命 。 用于片式电容封端机沾银用
1、JIG板沾银后拿板时不小心碰到沾银产品。知睿的解决办法就是预留手指位置,不让手占产品,2、产品烧端完成后胶带不好撕,我们的解决办法是直角缺口,撕胶更快,让效力更高。无论是在选材还是后期工艺,知睿都认真选材,优化产品
将产品型号-孔径-孔数-板厚-日期
综合编号,方便识别管理。
产品精度高 全新高速钻床,提供较高可达±0.01mm的孔径公差,
厚度公差±0.03mm。
植入率高(95%以上)
使用优图配套植入板,植入率可达95%以上,提高生产效率。