迎广大电子元件厂家提供技术要求,由本公司设计开发适合贵公司电子元件生产的自动化设备,以便提高产品的质量和生产效率,达到降低生产成本和提高产品市场竞争力的目的。以及本公司提供的封端板、JIG板、耐压板、覆铜板的生产销售,产品开发、生产和销售,积累了丰富的产品开发和设计经验,拥有一支高素质,高水平的研究开发和工程设计的技术队伍。技术创新、提升品质、优良服务、客户满意是本公司的一直崇尚的服务理念
IG板主要是运用在片式电子元件(片式电容器,陶瓷电容器,滤波电容器,磁珠电容等)的封端沾银的工装夹具,利用JIG板使电子元件进入*的位置进行沾银,然后高温进行烧端形成外电极,在换另外一端重复上面动作,这样就将内部电极连接起来,形成外部电极。行业叫做端接流程及烧端流程。
耐温125°~175°,提高产品使用寿命
孔内光洁
二次元检测,不翘曲,无毛刺,减少沾银异常
全新高速钻床,提供较高可达±0.01mm的孔径公差,
厚度公差±0.03mm。 使用配套植入板,植入率可达95%以上,提高生产效率。直角切口,撕胶更方便,小改进,也可提高生产效率。 手指位置更大,避免操作人员拿板时碰到沾银产品,
造成沾银不良,减少生产成本。 完全对称设计,减少植入时对位时间,
提高工作效率 将产品型号-孔径-孔数-板厚-日期
综合编号,方便识别管理。外尺寸检测(卡尺)
平整性检测(塞规)
检测要求:±0.1mm
检测要求:±0.5mm孔径检测(测试针规)
孔内毛刺(二次元)
检测要求:±0.025mm
检测要求:无毛刺
选取FR4作为原料,FR-4(环氧树脂板)
耐温130°~180°,提高产品使用寿命
直角切口,撕胶更方便,小改进,也可提高生产效率。