技术层面孔内光洁 二次元检测,不翘曲,无毛刺,减少沾银异常。
将产品型号-孔径-孔数-板厚-日期
综合编号,方便识别管理。
迎广大电子元件厂家提供技术要求,由本公司设计开发适合贵公司电子元件生产的自动化设备,以便提高产品的质量和生产效率,达到降低生产成本和提高产品市场竞争力的目的。以及本公司提供的封端板、JIG板、耐压板、覆铜板的生产销售,产品开发、生产和销售,积累了丰富的产品开发和设计经验,拥有一支高素质,高水平的研究开发和工程设计的技术队伍。技术创新、提升品质、优良服务、客户满意是本公司的一直崇尚的服务理念
IG板主要是运用在片式电子元件(片式电容器,陶瓷电容器,滤波电容器,磁珠电容等)的封端沾银的工装夹具,利用JIG板使电子元件进入*的位置进行沾银,然后高温进行烧端形成外电极,在换另外一端重复上面动作,这样就将内部电极连接起来,形成外部电极。行业叫做端接流程及烧端流程。
孔径检测(测试针规) 检测要求:±0.025mm 孔内毛刺(二次元) 检测要求:无毛刺